新一代航天器结构件装配公差收紧至±0.05 mm，传统接触式量具已难以满足多层舱板、桁架与管路的高精度对位需求。最新引入的OGP影像仪凭借0.1 μm级Z轴测高分辨率，将航天器总装效率提升42%，一次装配合格率由92%跃升至99.7%，为后续高密度发射任务奠定数据基础。
设备采用白光共聚焦与激光复合传感，可在同一坐标系内完成二维几何尺寸与三维高度差同步采集；针对铝合金、钛合金、碳纤维等反光差异大的航天材料，智能表面补偿算法自动修正斜率误差，保证微米级测高数据重复性≤0.3 μm，无需喷涂显影剂即可直接测量。
在毫米级装配现�。低惩ü笆凳弊暧成洹惫δ馨延跋褚亲晗涤胱芭涔ぷ岸云耄倏稍谕唤缑娌榭词挡飧叨扔肜砺跜AD差值，颜色云图即时提示超差区域；配合电动微调机构，工人按箭头指引一次调整即可把框梁平面度控制在0.02 mm以内，单件调整时间由25分钟缩短至4分钟。
任务完成后，软件自动生成符合QJ 21460航天质量追溯格式的检测报告，包含微米级测高原始点云、截面曲线及SPC趋势图，数据加密上传至厂级MES，实现装配—测量—闭环修正的全流程数字化；据发射场反�。捎酶梅桨负螅佬侵Ъ芑セ恍蕴岣�30%，总装阶段非计划返工归零，为后续批产星座项目节省约1.2亿元成本。
