最新交付的多传感影像测量系统，以0.1μm重复精度完成航天器支架三维高度差检测，将原本需要三次定位的装配流程压缩至一次装夹，单件测量节拍缩短42%，为高密度发射任务提供数据级保障。
系统采用同轴激光与影像复合测头，在30mm量程内实现Z轴0.5μm线性度，可一次性捕捉螺纹孔深度、垫片厚度及胶层高度的微米级变化，自动输出补偿值并同步至总装MES，消除人工垫片试错环节。
针对航天铝合金与复材混装难题，设备内置多材质光学模型，通过4000×3000像素高动态传感器实时修正反光与透射误差，保证不同表面在相同坐标系下的高度数据一致性，避免二次拼接。
产线实测显示，装配合格率由97.2%提升至99.7%，单颗卫星支架减重0.8kg，全年预计节省发射成本超千万元；该方案已复制至商业火箭舱段、太阳翼基板等关键部件，形成可扩展的微米级测高标准�？�。
