在医疗植入物制造领域，微尺寸偏差可能直接决定手术成败。最新引入的光学三次元影像仪，以亚微米级非接触测量能力，对人工耳蜗电极、血管支架、骨科螺钉等关键部件实施全检，将尺寸公差控制在±0.3 μm以内，较传统接触式效率提升4倍，为植入物安全再添一道“光学防火墙”。
该设备采用4200万像素高分辨率CMOS与双远心镜头组合，可在同一坐标系下完成2D轮廓与3D形貌同步采集；配合多频投影结构光，单视野测量时间≤0.8 s，实现“扫描—建模—比对”一键完成，彻底消除人工换夹带来的重复定位误差。
针对医疗级钛合金、PEEK及可降解高分子等材料反光、透光差异，系统内置AI材质自适应算法，可自动调整曝光、增益与相位解包裹参数，确保高反光边缘与低对比曲面同时获得＜0.5 μm的重复精度；同时支持GB/T 16886、ISO 5832等生物相容性标准模板，一键输出CPK、PPK报告，满足FDA 21 CFR Part 820质量追溯要求。
产线集成方面，设备提供SEC/GEM协议与MES直连接口，测量数据实时上传云端，实现批次号、加工参数、影像结果三方绑定；当关键尺寸出现漂移时，系统0.1 s内触发停机并推送刀具补偿值，将不良率从ppm级降至ppb级，为医疗植入物微尺寸安全提供全天候“零缺陷”护航。
