新一代微米级光学影像仪通过亚像素边缘提取与多光谱共焦技术，将航天器舱段对接面的形位公差测量不确定度压缩至0.8 μm，较传统接触式三坐标提升近一个数量级，为深空探测器轻量化结构的高可靠装配提供数据支撑。
设备采用4200万像素全局快门CMOS与可切换LED冷光源，在±0.1 ℃恒温舱内实现2秒全景扫描，自动生成包含圆度、平行度、同轴度在内的12项GD&T报告，检测效率提升5倍，单班次可完成30组推进剂贮箱法兰的100%全检。
针对航天铝锂合金薄壁件易变形难题，系统集成激光位移传感器与影像测头，实现“光学+触觉”复合标定，将壁厚0.8 mm舱壁的挠度测量重复性控制在0.5 μm以内，确保太阳翼基板平面度≤3 μm，满足低轨星座批产节拍需求。
产线MES接口可实时上传微米级点云至数字孪生模型，实现装配误差预测与补偿闭环；当关键尺寸超差时，系统自动驱动数控龙门铣进行原位二次加工，将一次装配合格率从92%提升至99.2%，单颗卫星总装周期缩短7天。
目前该影像仪已覆盖航天器总装、燃料贮箱、光学载荷三大场景，累计完成120万次无故障测量，帮助总体单位将制造精度从“丝级”带入“微米级”时代，为后续探月、探火及可重复使用运载器的高精度复用奠定计量基础。
